据业内人士透露，苹果今年已经覆盖了TSMC几乎所有的3nm工艺产能，而且是N3E的增强版，或者说是第二代3nm。
采用TSMC 3nm N3E工艺制造的芯片将具有更好的功耗和性能，还可以实现更高的晶体管密度。这将有助于提高设备的运行速度和效率，并提供更好的用户体验。
首先采用这种芯片的将是iPhone 15系列的A17处理器，其次是新款MacBook Air和iPad Air/Pro。虽然苹果遭遇了iPhone收入七年来的首次下滑，
但是，并没有影响推动先进技术的步伐。预计该芯片将于第二季度末试产，第三季度量产可能不会在6月6日的苹果WWDC开发者大会上首秀。
与TSMC第二代3nm技术的N3E工艺相比，N5工艺在相同性能和密度下功耗降低34%，在相同功耗和密度下性能提升18%，晶体管密度提升60%。爆料称，苹果新款MacBook Air上M3处理器的性能，
与M2 Max相比，分别提高了24%(单核)和6%(多核)。
苹果在iPhone 15系列、MacBook Air和iPad Air/Pro上采用3nm芯片，也显示了苹果在技术创新上的不断追求和努力，有望推动整个行业向更高的工艺水平发展。