长电科技(600584)点评：先进封装稳步建设 发力HPC和汽车电子

投资要点：

    长电微如期封顶，强化高性能封装布局。根据江阴发布信息，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目于2022 年7 月在江阴开工，整体建设按计划快速推进，2023 年6 月在江阴如期封顶。该项目聚焦全球领先的2.5D/3D 高密度晶圆级封装等高性能封装技术，面向全球客户对高性能、高算力芯片快速增长的市场需求，提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务，项目一期计划于2024 年初竣工并投入使用，补充公司先进封装产能。

    汽车芯片成品制造封测项目落户临港，助力产业链补全补强。根据上海临港信息，2023年4 月公司汽车芯片成品制造封测项目签约落地上海临港，项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装以及面向未来的模块封装以及系统级封装产品。根据盖世汽车数据，通过AEC-Q100 的车载芯片封装成本较其他芯片高，其功率越高，封装成本越高，约占芯片制造成本40%，再加约10%的测试以及物流，合计封装成本占到芯片制造成本的一半。公司近年来在汽车电子领域实现迅速拓展，根据年报，其2022 年汽车电子收入同比增长85%，占营收比重为4.4%。

    高算力时代，高性能封装承载IC 产业创新。从大模型AI 的爆发，到高密度复杂计算在多个行业的普及，驱动了高算力芯片市场的需求增长。计算基础设施也由此出现了新的发展趋势，如云计算专用芯片、高性能边缘计算设备等，新应用场景的快速发展，与存量算力市场共同构成了芯片制造的未来市场蓝海。在芯片成品制造环节，Chiplet 技术成为新兴高算力需求场景中的重要选择，其能够搭建算力密度更高且成本更优的密集计算集群，显著提升HPC 应用的性价比。根据公告，公司 2023 年1 月宣布其XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，实现为国际客户提供4nm 多节点芯片系统集成，涵盖2D、2.5D、3D 集成技术，下游主要为HPC、AI、5G 等领域。

    下半年有望受益于受益于大客户。根据SEMI 平台，23H2 北美大客户UWB 超宽带无线电芯片的制程将从16nm 升级至7nm，公司有望从UWB 制程升级中受益。长电韩国为世界顶级的SiP 封装中心之一，服务于大客户的手机、可穿戴设备等，2.5D，3D SiP 都会涉及堆叠，TSV 等工艺，门槛较高。

    调整盈利预测，维持“买入”评级。从2022 年初开始电子景气度下滑，我们预计Q2 整体半导体景气持续承压，虽然目前已处于底部区间但恢复仍需时日，23H2 或将迎来复苏。

    我们调整公司2023-2025 年归母净利润至22.17/31.04/37.85 亿元（ 原预测为34.03/38.19/42.16 亿），对应23-25 年PE 为26/18/15X。我们主要调整2023-2025年公司综合毛利率至14.9%、16.5%、17.3%，以及提高公司期间费用率。OSAT 同类可比公司通富微电、华天科技2023E 的预测PE 分别为45X、37X，维持“买入”评级。

    风险提示：客户订单不及预期；行业景气度恢复不及预期；供应链采购风险。