中新经纬7月12日电 据路透社12日消息，三名知情人士称，软银正在考虑其PayPay支付业务在美国上市，这可能标志着孙正义旗下庞大的科技集团与芯片设计公司Arm再次在美国上市。
据报道，其中一位消息人士称，鉴于科技公司普遍实现的估值较高，纽约被视为比东京更具吸引力的目的地。消息人士表示，上市时间仍不清楚，因为亏损的PayPay需要首先展示清晰的盈利路径。
此前，软银曾表达过将PayPay上市的目标，一位高管在去年11月份表示，该公司的市值略低于1万亿日元(约合71.7亿美元)。此前尚未有报道称该集团正考虑在美国上市。
由于信息未公开，所有消息来源均拒绝透露姓名。
报道指出，PayPay和软银集团旗下国内电信业务软银公司的代表表示，他们不对猜测发表评论。PayPay由软银公司、其互联网业务Z Holdings以及该集团的第二支愿景基金所有。
软银创始人孙正义最近承诺，随着全球对人工智能的兴趣和投资不断增长，将转向“进攻模式”。一段时间以来，他一直在采取防御措施，在科技股抛售严重打击投资组合公司的价值后限制了投资。
据介绍，PayPay提供二维码支付服务，在日本有超过5500万人使用，使其成为拥挤的数字支付市场中的顶级玩家。它受益于政府支持鼓励消费者从现金转向数字化的努力，并通过提供激进的折扣而迅速增长。
报道还称，软银正计划让总部位于英国剑桥的芯片设计公司Arm，在美国进行首次公开募股，因为该公司希望在科技估值暴跌后筹集资金。（中新经纬APP）
【编辑：董文博】
