中微公司(688012)2023年中报点评：中报符合预期 静待新品放量

事件概述：8 月24 日，中微公司发布2023 年中报。公司2023 年H1 实现营收25.27 亿元，同比增长28.13%；实现归母净利润10.03 亿元，同比增长114.40%，实现扣非净利润5.19 亿元，同比增长17.75%。

    收入利润稳健增长。得益于半导体设备国产化推进，公司刻蚀设备份额持续提升，公司2023 年Q2 单季度实现营收13.03 亿元，同比增长27.46%，环比增长6.57%；实现归母净利润7.28 亿元，同比增长107.53%，环比增长164.23%；实现扣非净利润2.91 亿元，同比增长14.46%，环比增长27.74%。非经常性损益方面，公司上半年出售了部分持有的拓荆科技股票，产生税后净收益4.06 亿元，大幅增厚了公司利润。2023 年Q2 公司实现毛利率45.90%，同环比保持稳定。

    分业务来看，2023 年H1 公司实现刻蚀设备收入17.22 亿元，同比增长32.53%，毛利率46.16%；MOCVD 设备收入2.99 亿元，同比增长24.11%，毛利率达37.90%。对应Q2 单季度实现刻蚀设备收入9.08 亿元，同比增长55%，实现MOCVD 设备收入1.32 亿元，同比下降34%。

    持续突破先进制程工艺能力。作为国内刻蚀设备龙头，公司持续在先进工艺能力上取得突破。在逻辑器件制造中，公司CCP 设备可有效应对大马士革刻蚀工艺要求，在存储器件制造中，公司超高深宽比刻蚀机已经在客户端验证出具有刻蚀≥60:1 深宽比结构的能力。ICP 刻蚀设备方面，公司新产品Nanova VE HP和Nanova LUX 推出，拓展了ICP 设备工艺覆盖能力，在先进逻辑、先进DRAM和3D NAND 中的工艺覆盖率达到50-70%，新应用包括DRAM 中的高深款比的多晶硅掩膜、12 英寸的3D 芯片的硅通孔刻蚀工艺（TSV）均已验证成功。

    静待新品放量。除了刻蚀主业的强劲增长表现，公司亦布局了多款薄膜设备新品，有望在未来实现放量带来新增量。

    1）LPCVD：公司用于高端存储的钨填充LPCVD 设备已通过关键客户实验室测试，首台量产验证机已在客户端进行测试；

    2）ALD：用于高端存储和逻辑器件的氮化钛薄膜ALD 设备取得重大进展，预期在2023 年下半年发往客户端进行量产验证；

    3）EPI：用先进制程锗硅外延生长工艺的EPI 设备研发顺利，正处于工艺调试和客户验证阶段。

    投资建议：我们预计公司2023-2025 年营收分别为62.93/81.20/104.82亿元，由于上半年发生较高的非经常性损益，我们上调2023-2025 年归母净利润预测至19.05/19.56/25.33 亿元，对应现价PE 分别为43/42/33 倍，我们看好公司在半导体设备国产化进程中的领先优势，维持“推荐”评级。

    风险提示：产品验证不及预期；下游行业周期性波动；市场竞争加剧。