芯碁微装(688630)：PCB设备主业稳健 电镀铜设备拓展双技术方案

事件描述

    公司披露2023 年半年报。上半年，公司实现营业收入3.2 亿元，同比+24.9%；实现归母净利润0.7 亿元，同比+27.8%；扣非后归母净利润0.7 亿元，同比+51.4%。23Q2 实现营业收入1.6 亿元，同比+7.3%；归母净利润0.4亿元，同比+5.4%；扣非后归母净利润0.4 亿元，同比+41.0%。

    事件点评

    PCB 传统业务保持稳健，大客户战略和出海战略成效显著。2023 年5月，NEX60T 作为首台双台面防焊DI 设备正式进军日本市场，海外市场拓展顺利。同时，公司深化与生益电子、胜宏科技、沪电股份等客户的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单情况良好。PCB 直写设备短期内随下游景气度波动，大客户和战略出海战略有助于对冲下行周期影响；长期来看，服务器/数据存储、汽车、通信等行业的高增长为PCB 曝光设备也带来了新增机会。

    泛半导体直写光刻设备布局丰富，技术方案持续迭代。（1）IC 载板：推出新品MAS10，用于IC 载板的线路曝光。公司已储备3-4um 解析能力的ICSubstrate，技术指标比肩国际龙头。（2）掩膜版制版：目前主流制程在100-400nm 工艺区间，公司将尽快推出量产90nm 节点制版光刻设备。（3）先进封装：WLP 系列产品可用于8inch/12inch 集成电路先进封装领域，涵盖Flip Chip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP 和2.5D/3D 等形式。（4）Mini/Micro LED封装：NEX 系列产品应用于Mini LED 封装。

    光伏电镀铜图形化设备覆盖直写和非直写方案，均实现交付。（1）直接成像解决方案：量产机型SDI-15H 于2023 年4 月成功发运光伏龙头企业，具备高精度解析（15μm+），高精度图案对位（＜10μm），高速加工能力（单轨道≥6000 半片/小时）等优异性能。（2）非直写光刻技术解决方案：SPE-10H机型于2023 年6 月顺利交付海外客户端，具备产能≥8000wph（单轨），光刻解析精度优于10μm。此外，2023 年5 月，公司与海源复材、广信材料签署了战略合作协议，合作开发N 型电池铜电镀金属化技术。公司在光伏太阳能电池技术领域应用不断成熟并获得行业的认可。

    盈利预测、估值分析和投资建议：预计公司2023-2025 年归母净利润分别为2.1/2.9/3.8 亿元，同比分别增长54.6%/37.7%/32.1%，对应EPS 分别为1.61/2.21/2.92 元，对应8 月25 日收盘价63.51 元，PE 分别为39.5/28.7/21.7倍。维持“买入-A”的投资评级。

    风险提示：技术研发不及预期；新技术应用不及预期；下游增长不及预期；行业竞争加剧；统计误差、模型参数及假设不及预期。