芯碁微装(688630)：需求下滑影响公司营收增速 弱Β突显公司强Α本色

需求下滑影响公司营收增速，弱β突显公司强α本色2023H1 公司营收3.19 亿元，同比上升24.89%；归母净利润0.73 亿元，同比上升27.84%。2023Q2 营收同比上升7.31%，归母净利润同比上升5.36%，增速较一季度回落。受到传统消费电子市场需求不振影响，PCB 市场表现疲软，Prismark预计2023 年全球PCB 产业以美元计价的产值将同比降低9.3%，公司PCB 业务占比较大因此受到影响。我们下调2023-2024 年，并新增2025 年盈利预测，预计2023-2025 年公司归母净利润为2.00/2.85/3.99 亿元（前值2023-2024 年为2.26/3.19 亿元），EPS 为1.52/2.17/3.04 元，当前股价对应PE 为44.7/31.4/22.4 倍。

    公司主业扎实，光伏电镀铜业务稳步推进，仍具强α属性，维持“增持”评级。

    公司期间费用管控良好，整体盈利能力小幅上升2023H1，公司综合毛利率为46.05%，同比提升2.85 个pct，净利率为22.81%，同比提升0.53pct。2023H1 公司销售/管理/财务/研发费用率分别为6.83%/4.43%/-1.51%/ 12.19%，分别同比增长1.10/0.45/0.27/ -4.35 个pct，影响因素如下：（1）公司加大海外及国内市场开拓导致代理、差旅招待等费用增加；（2）公司员工及前期购入设备新增折旧增加导致管理费用增加；（3）公司利息收入增加、汇兑收益下降影响财务费用；（4）公司研发项目阶段化导致研发投入减少。

    泛半导体与PCB 主业扎实，业务布局广泛

    公司是直写光刻领域领衔企业，泛半导体与PCB 业务扎实。（1）PCB 业务逐步开拓海外市场：2023 年5 月公司与日本VTEC 达成战略合作，NEX60T 作为公司首台双台面防焊DI 设备正式进军日本市场。（2）泛半导体业务布局广泛：IC载板解决方案推出新品MAS10，储备的3-4um 解析能力的IC Substrate 技术比肩国际龙头；WLP 系列产品可用于8inch/12inch 集成电路先进封装领域；NEX 系列产品已经应用于Mini LED 封装环节中；制版光刻机领域公司将尽快推出量产90nm 节点制版需求的光刻设备，引线框架领域推动蚀刻工艺替代传统冲压工艺。

    风险提示：PCB 复苏不及预期；新产品客户突破进度不及预期。