芯碁微装(688630)：泛半导体与PCB主业扎实 23H1业绩符合预期

公司发布2023 年中报，业绩符合预期。公司2023H1 实现营业收入3.2 亿元，同比+24.89%；扣非后归母净利润0.7 亿元，同比+51.37%。

    公司点评：

    收入端：泛半导体与PCB 主业扎实，营收利润稳步增长。单季度，公司2023Q2 实现营业收入1.62 亿元，同比+7.31%；归母净利润0.39 亿元，同比+5.36%；扣非后归母净利润0.39 亿元，同比+40.98%。因政府补助，营业外收入存在波动，（2022H1 为0.13 亿元，2023H1 为0.06 亿元，归母净利润0.7 亿元），扣非净利润维持增速。

    利润端：受益于产品结构不断迈向高端，公司盈利能力提升。公司2023H1 销售毛利率为46.1%，同比+2.84pcts；销售净利率为22.8%，同比+0.53pcts；单季度，公司2023Q2销售毛利率为47.86%，同比+2.03pcts；销售净利率为24.21%，同比-0.44pcts。期间费用率上，公司2023H1 销售费用率为6.8%（+1.1pcts），管理费用率为4.4%（+0.4pcts），研发费用率为12.2%（-4.4pcts），财务费用率为-1.5%（+0.3pcts）。

    泛半导体与PCB 主业扎实。（1）PCB 业务：需求高端化，进口替代与传统替代双驱动。

    根据公告，公司不断提升 PCB 线路曝光和阻焊曝光领域的技术水平。公司加速海外市场拓展，出口订单表现良好。（2）泛半导体：直写光刻设备产品布局丰富，业务横向扩张。

    根据公告，在IC 载板领域，公司推出新品MAS10，已储备3-4um解析能力的ICSubstrate；在制版光刻机领域，公司将尽快推出量产90nm 节点制版需求的光刻设备；在晶圆级封装领域，公司的WLP 系列产品可用于8inch/12inch 集成电路先进封装领域，包括FlipChip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP 和2.5D/3D 等先进封装形式。在新型显示的Mini/MicroLED封装环节中，目前公司NEX 系列产品已经应用于MiniLED 封装环节中；在引线框架领域，公司实行大客户战略，从而拉动泛半导体领域收入上升。

    光伏：电镀铜图形化设备取得先机。根据公告SDI-15H 太阳能电池直写光刻系统采用多光学引擎并行扫描技术，具备高精度解析（15μm+），高精度图案对位（＜10μm），高速加工能力（单轨道≥6000 半片/小时）等优异性能。SPE 系列为非直写光刻技术解决方案，SPE-10H 机型于2023 年6 月顺利交付海外客户端，具备产能≥8000wph(单轨),光刻解析精度优于10μm，设备的成功交付标志公司在光伏领域应用不断成熟并获得国内外光伏企业客户的认可。

    维持盈利预测，维持“增持”评级。考虑到公司PCB、泛半导体增长稳健，我们维持盈利预测，我们预计公司2023-2025 年归母净利润分别为2.11/3.11/4.37 亿元，当前股价（2023/09/13）对应PE 分别为44/30/21 倍，维持“增持”评级。

    风险提示：定增项目实施不及预期、产品更新迭代不及预期、竞争加剧的风险。