集微网消息，近日，消息称台积电已通知其主要供应商推迟高端芯片制造设备的交付，供应商目前预计延迟将是短期的。
消息人士称，台积电正在努力解决其位于亚利桑那州价值400亿美元的芯片工厂的延误问题，设备交付推迟旨在控制成本，并反映出该公司对需求前景越来越谨慎。
此外，消息人士称，受设备延迟交付通知影响的公司包括ASML，该公司生产的光刻设备对于高端芯片制造至关重要。
对此，业界人士则推测，台积电美国亚利桑那州新厂4纳米制程的量产时程从2024年延后到2025年，因此若有相关设备延后拉货的情形不意外。
外界评估，台积电在中国台湾与海外的扩厂计划与进度，会影响到其年度资本支出金额，以及对于供应商采购设备的时程。但在既有已上线的制程产能方面，供应链厂商透露，到目前为止，尤其是先进制程方面，并没有感受到台积电放慢脚步的情况。
