集微网消息，本周消息，就美日荷限制向中国出口相关芯片制造设备，中国半导体行业协会严正声明；杭州出台推动经济高质量发展新政策，支持集成电路等产业项目；四川绵阳京东方OLED先进模组项目预计今年年底实现满产；富乐徳半导体投资120亿元产业项目落地浙江丽水；上海新阳拟5.8亿元投建集成电路关键工艺材料项目，涉及光刻胶等......
政策风向
就美日荷限制向中国出口相关芯片制造设备，中国半导体行业协会严正声明
近日，就美日荷限制向中国出口相关芯片制造设备，中国半导体行业协会发布严正声明称，据海外媒体报道，美国、荷兰、日本三国政府达成协议，将对中国芯片制造施加新的设备出口管制和限制。此举如果成为现实，在对中国半导体产业造成巨大伤害的同时，也将对全球产业及经济造成难以估量的伤害，对全球最终消费者的利益造成长期伤害。
声明还称，中国半导体行业协会反对这一破坏现有全球半导体产业生态的行为。反对这一干涉全球贸易自由化、扭曲供需关系和供需平衡的行为。反对这一试图将中国半导体产业排除在全球产业体系及市场自由竞争之外的行为!
工信部部长金壮龙：培育壮大新兴产业，聚焦新一代信息技术、新能源、新材料等重点领域
日前，工业和信息化部党组书记、部长金壮龙在《求是》杂志发表署名文章《加快推进新型工业化》。其中提出：推动产业体系优化升级，包括培育壮大新兴产业，聚焦新一代信息技术、新能源、新材料等重点领域，加强技术攻关和成果转化，构建一批新的增长引擎等。
杭州出台推动经济高质量发展新政策，支持集成电路等产业项目
2月14日，杭州市人民政府印发《关于推动经济高质量发展的若干政策》。
其中，科技创新政策方面，将设立总规模50亿元的市科技成果转化基金，引导社会力量投向具有市场前景的实验室成果、概念验证项目、中试研发项目、重点产业和未来产业科技成果转化项目。
广州印发支持市场主体高质量发展新政，推动半导体和集成电路产业加快发展
2月8日，广州市人民政府印发《支持市场主体高质量发展促进经济运行率先整体好转若干措施的通知》。
其中，加大产业提质增效推进力度方面，支持国家高新技术企业发展，对首次认定国家高新技术企业的企业给予20万元奖励、重新认定通过的企业给予10万元奖励；首次纳入国民经济统计“四上”企业库的高新技术企业额外奖励10万元，同时根据企业申请认定时间上一年度申报享受研发费税前加计扣除的金额给予额外奖励。对新认定的国家级专精特新“小巨人”企业给予100万元一次性奖励，对新认定的省级“专精特新”中小企业给予20万元一次性奖励。
两会“芯”观察
辽宁：做大做强集成电路装备等一批数字产业集群
1月12日，在辽宁省第十四届人民代表大会第一次会议上，辽宁省省长李乐成作政府工作报告。
政府工作报告明确了2023年重点工作，其中有加快数字经济发展。推动数字经济和实体经济深度融合发展，培育一批具有影响力的数字经济领军企业，做大做强集成电路装备、软件、工业互联网等一批数字产业集群。
浙江：做强做优做大数字经济，打造集成电路等战略性产业
1月12日，在浙江省第十四届人民代表大会第一次会议上，浙江省省长王浩作政府工作报告。
政府工作报告明确今后五年发展的几大任务，包括建设浙江特色现代化产业体系，打造经济高质量发展高地。具体来看，做强做优做大数字经济，大力实施数字经济“一号发展工程”，加强数字关键核心技术攻关，打造人工智能、网络通信、工业互联网、高端软件、集成电路、智能计算、区块链等战略性产业，培育一批具有产业链控制力的生态主导型企业，促进数字经济核心产业集群化发展。
此外，陕西：加快西安集成电路、新能源汽车等产业集群发展步伐；四川：提升集成电路、新型显示等关键基础产业水平；合肥：加快壮大新型显示、集成电路、人工智能三大产业集群；福建：新建集成电路等领域省创新实验室。
本周消息，多个省/市级重点项目名单公布，2023年日照市重点项目名单公布，奥莱电子、顺芯微等项目在列；2023年甘肃省省列重大建设项目公布，天水半导体、旭盛等项目在列；2023年石家庄市重点建设项目公布，涉及MEMS传感器、光刻胶等领域；2023年广州市重点项目公布，芯粤能、粤芯等超20个半导体项目在列。
项目动态
四川绵阳京东方OLED先进模组项目预计今年年底实现满产
近日，投资绵阳消息显示，京东方OLED 先进模组项目厂房于2021年12月21日顺利封顶并交付使用，目前已经顺利实现量产，产能持续提升，预计在今年年底实现满产；杉金光电年产5000万平方米偏光片生产线项目正加快推进基础作业，预计在2024年初实现项目量产。
富乐徳半导体投资120亿元产业项目落地浙江丽水
2月14日，丽水市举行革命老区振兴发展暨双招双引重大项目签约仪式，89个大项目签约，包括富乐徳半导体产业项目，该项目总投资120亿元，总用地面积约400亩。首期总投资85亿元，用地面积约224亩。首期建成达产后，预计可实现年产值22亿元。
润鹏半导体12英寸集成电路生产线项目正式启动
2月10日，润鹏半导体12英寸集成电路生产线项目正式启动。
上海振南工程监理显示消息，该项目一期总投资220亿元，聚焦40纳米以上模拟特色工艺，项目建成后，产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域。据悉，该项目预计2024年年底实现通线投产，满产后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力。
西人马、芯辰半导体、弘润半导体等一批集成电路项目签约落地苏州，涵盖EDA、设备等领域
2月13日，2023苏州市集成电路产业创新集群建设推进会暨苏州工业园区集成电路产业创新集群发展推进大会召开。
据悉，西人马、芯辰半导体、弘润半导体等一批集成电路项目签约落地苏州，从签约项目来看，涵盖测试、硅光子、EDA、安全芯片、设备等领域。
济芯半导体（济南）晶圆芯片测试项目启动
2月16日，济芯半导体（济南）有限公司项目启动仪式在济南长清区大学城举行。
济芯半导体晶圆芯片测试项目总投资额2.6亿元，项目主要从事晶圆检测、芯片CP&FT测试等业务，本项目计划建设芯片测试产线，后期增设减薄划片、探卡制作、封装等业务。
企业动态
上海新阳：拟5.8亿元投建集成电路关键工艺材料项目，涉及光刻胶等
2月15日，上海新阳发布“关于公司在上海化学工业区投资建设项目的公告”，表示为了进一步巩固在国内半导体材料行业的领先地位，实现我国集成电路关键工艺化学材料的自主可控，公司拟与上海化学工业区管理委员会、上海化学工业区发展有限公司签订《投资意向协议》，变更全资子公司上海芯刻微材料技术有限责任公司注册于上海化学工业区，并启动位于上海化学工业区的项目建设。
本周基金动态不断，中芯聚源与国家中小企业发展基金共同设立30亿元创投基金；景兴纸业参投金浦创新二期基金，投向半导体、新能源等先进制造业。（校对/韩秀荣）
