美国商务部长吉娜·雷蒙多本周访问印度的行程，即将在周五迎来最关键节点。不仅中断3年的“美印商务对话”将重启，两国还将签署半导体领域的合作备忘录。
（雷蒙多周三与印度国防部长拉杰纳特·辛格共舞庆祝侯丽节，来源：官方短视频）
至于两国准备在哪些领域“搞事情”，雷蒙多周四接受记者团采访时也透露一二。
雷蒙多表示，美国和印度将在周五签署一份半导体产业的备忘录，两国将针对协调投资和围绕刺激私营部门投资的政策进行对话。两国还将共同规划半导体供应链蓝图，并确定合资企业和技术合作方面的机会。
与美国政府类似，印度也提出了一项价值100亿美元的芯片和显示器面板激励计划。与美国对芯片行业补贴设置诸如限制分红、分享超额利润等条条框框不同，印度直接给投资设厂的半导体公司补贴一半的项目支出。
雷蒙多强调，美国从来不指望本国生产的所有芯片都要在本土制造。所以也在积极与欧洲、印度寻求合作，避免产业陷入“补贴战”。这也是美国与印度商讨半导体合作的背景，两国在半导体设计领域的强项可能是潜在的合作方向。
