高测股份(688556)：获磁材首笔大单 创新业务取得新突破

本报告导读：

    公司具备设备+耗材+工艺技术整合优势，切割设备及耗材订单出货表现良好，切片代工模式受市场认可，长期看布局半导体、蓝宝石及磁材等创新业务，市场空间较大。

    投资要点：

    投资建议：公司获 巨星永磁年产10 万吨（一期25000 吨）高性能烧结钕铁硼永磁材料项目第一批次招标近全部多线切割机订单，金额7,316 万元（含税）。这是公司磁材厚片-直片多线切割机自2022 年上市以来的最大签单，标志着高测股份金刚线切割技术在磁性材料切割领域的新突破。维持22-24 年EPS 为3.46/4.40/5.78 元，维持目标价112.6 元，增持。

    充分发挥切割技术硬实力，创新业务有望开启第三曲线。公司半导体、蓝宝石及磁材创新业务设备及耗材产品竞争力持续领先，订单稳步增长；同时，在行业内独家实现碳化硅金刚线切片机批量销售，2022 年以来，公司碳化硅金刚线切片机已累计签单18 台，基本覆盖国内全部市场份额。

    磁材推出薄片化切片机，业务处于起步阶段。

    切割设备受客户高度认可，在手订单持续加速。1）切割设备下游需求旺盛，公司龙头效应显著，2022 年新签订单超20 亿元，交期排到23 年5月。2）金刚线完成“单机十二线”，全年出货超3000 万公里，预计到23年底达到9000 万公里产能，年化出货量约6000 万公里。

    硅片代工产能持续扩张，规模效益初现。2022 年满产产能已达21GW，预计全年出货量超12GW。目前公司总规划切片产能52GW，预计2023年三季度达产38GW，全年出货达28GW。公司发挥“切割设备+切割耗材+切割工艺”联合研发能力，叠加切片环节技术闭环优势，切片余片率高于同行，为客户降本增效，代工模式长期受市场认可。

    风险提示：行业竞争加剧、新领域拓展不达预期