雅克科技(002409)：AI驱动HBM放量 前驱体龙头迎崭新机遇

受AI 服务器拉动，HBM 进入高景气。AI 训练、推理所需计算量呈指数级增长，2012 年至今计算量已扩大30 万倍。处理AI 大模型的海量数据需要宽广的传输“高速公路”即带宽来吞吐数据。HBM（高带宽存储器）带宽相比DRAM 大幅提升。SK 海力士的HBM3 产品带宽高达819GB/s。

    同时，得益于TSV 技术，HBM 的芯片面积较GDDR 大幅节省。因而是最适用于AI 训练、推理的存储芯片。经我们测算，受AI 服务器增长拉动，HBM 需求有望在2027 年增长至超过6000 万片。

    雅克为SK 海力士前驱体核心供应商，有望受益HBM 行业机遇。前驱体是用于半导体薄膜沉积CVD、ALD 工艺的材料，下游以存储芯片为主。前驱体主要应用于先进制程芯片，随制程发展历史需求维持较快增速。目前主要用于AI 服务器的HBM3 由8 个或12 个DRAM 裸片堆叠制成，这意味着其前驱体用量将实现大幅增长。并且，HBM 使用前驱体的单位价值量也呈倍数级增长。在AI 驱动HBM 高增的背景下，前驱体有望迎来崭新发展机遇。目前全球仅SK 海力士、三星、美光三家厂商具备HBM 生产能力。其中，SK 海力士最早于2014 年推出HBM，相比对手显著先发优势显著。2023 年4 月，海力士宣布发布12 片堆叠的HBM3 产品。根据CINNO，SK 海力士在全球高附加值HBM 市场占70%-80%份额，雅克科技为SK 海力士前驱体材料全球范围内的核心供应商，有望核心受益。

    海外供给遇不可抗力，LNG 板材高景气持续。LNG 运输船危险系数高、制造难度大，被称为“沉睡的氢弹”，因而其核心材料复合板材制造、认证壁垒高。目前全球仅包括雅克科技、韩国Dongsung、韩国Hankuk 在内的极少数厂商具备LNG 复合板材供应能力。2022 年，全球船东订购了184 艘LNG 运输船，同比2021 年全年总数呈翻倍增长。其中，由于我国沪东造船厂、江南造船厂已于近年突破大型LNG 运输船制造能力，2022年共承接59 艘船订单，占全球总订单32%。雅克为国内唯一经法国GTT认证的LNG 板材厂商，订单持续超预期。2023 年4 月21 日，公司LNG板材主要对手韩国Hankuk 遭遇不可抗力，有望使公司订单进一步增长。

    盈利预测与估值建议：我们预计公司2023-2025 年营业收入分别为63.01/89.53/100.44 亿元，归母净利润分别为8.53/13.14/16.02 亿元，对应PE 分别为35.7/23.2/19.0 倍。公司是电子材料平台型厂商。未来将围绕一系列先进制程材料进行延伸。同时，AI 服务器驱动HBM 放量，公司前驱体业务有望迎来崭新增长机遇，维持“买入”评级。

    风险提示：物流超预期受阻，下游需求低于预期，竞争格局恶化，测算存在误差。