7月3日，淳中科技在互动平台上表示，公司自研ASIC芯片的设计和验证仿真等内部工作已经完成，将于近期交付晶圆厂流片。公司自研芯片项目目前进展顺利，不存在流片失败或其他重大利空，公司目前运营情况正常，不存在应披露而未披露事项。
淳中科技：公司自研芯片项目不存在流片失败或其他重大利空晶圆厂半导体行业
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7月3日，淳中科技在互动平台上表示，公司自研ASIC芯片的设计和验证仿真等内部工作已经完成，将于近期交付晶圆厂流片。公司自研芯片项目目前进展顺利，不存在流片失败或其他重大利空，公司目前运营情况正常，不存在应披露而未披露事项。