7月12日，针对昨日市场备受关注的“华工科技制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备”一事，华工科技证券部工作人员独家回应中国证券报·中证金牛座记者：“公司确实有相应的产品。”
稍早之前，华工科技在投资者互动易平台回复投资者时指出，公司在精密微纳激光设备领域积极开拓新的应用空间，在半导体应用领域开发了激光晶圆精密切割装备，主要用于第三代半导体材料如碳化硅晶圆片的切割/开槽工艺制程。目前该设备已完成产品开发。在第三代半导体后道工艺制程方面，公司还在开发晶圆激光改质切割设备、半导体晶圆激光退火设备，主要应用于SiC，GaN的功率和射频器件/芯片，并广泛应用于智能汽车、光伏、5G通信等领域。
对此，上述华工科技证券部工作人员表示，公司对产品的描述是按照官方披露口径来的，“我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备”这一表述不是公司披露的口径，但是说的是同一个产品。
在此之前，7月11日，华工科技股价盘中触及涨停，有消息称，公司制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备。彼时，华工科技证券部工作人员独家回应记者：“此消息不是公司层面发布的，我们关注到是‘中国光谷’微信公众号发布的消息，消息显示的是华工激光半导体产品总监黄伟接受采访称，近期，该公司制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。公司需要进一步跟子公司华工激光确认是否有过这样的采访。目前，公司经营一切正常。上述消息目前还没有达到官方公告或者辟谣的标准，公司会进一步核实、确认。”
对于7月12日股价冲高回落，上述证券部工作人员称，股价受多重因素影响。