文 | 金卫
二次IPO，上海合晶即将迎来大考。
上交所公告显示， 8月15日召开2023年第74次上市审核委员会审议会议，将审议上海合晶硅材料股份有限公司（简称：上海合晶）的首发申请。
早在2020年6月19日，上海合晶披露招股书向科创板发起冲刺，不过首次IPO闯关于2020年12月8日被终止，这是第二闯关IPO。
这两年，上海合晶的营收净利润出现大幅增长，2022年公司营收达到15.56亿，净利润为3.57亿。不过，上海合晶的关联交易占比较高，间接控股股东的合晶科技既是采购方又是销售方，采购金额占比一度超60%，销售占比高时也达到23%。
本次IPO，上海合晶15.6亿募资中有4成用于补充流动性和用于偿还借款。
上海合晶主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。公司致力于研发并应用行业先进工艺，为国内外客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的高端半导体硅外延片。
招股书称，上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。
外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。上海合晶的主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体等。
收入结构方面，外延片近两年占营收比走高，2022年占到收入的95.8%，其他为硅材料。
财务方面，2020年至2022年，上海合晶的营业收入分别为9.41亿、13.29亿以及15.56亿，扣非净利润分别为-337.67万元、2.06亿元以及3.57亿元，营收净利润呈现双增长。
2023年一季度，上海合晶营业收入3.46亿，同比减少7.99%；归母净利润5934.55万元，同比下降20%。
上海合晶的主要原材料包括抛光片、多晶硅、石墨备品、气体、石英坩埚、粉体等。报告期各期，公司直接材料成本分别为 4.12亿、3.88亿及 3.82亿，占主营业务成本的比重在50%左右，原材料成本在主营业务成本当中占比较高。
另外，报告期内公司综合毛利率分别为 22.30%、35.65%和 42.81%。对于毛利率大幅走高，上海合晶解释称，一方面公司终止了毛利率相对较低的抛光片业务，聚焦外延板块；另一方面系受供需关系的影响，2022 年度外延片产品价格有所上涨，外延片业务毛利率也有所提升。
费用方面，占比较大的主要是研发费用，报告期内，上海合晶的研发费用分别为 5743万、9880万及 1.25亿，占当期营业收入比例分别为 6.10%、7.44%及 8.06%。
另外，上海合晶相当部分收入来源于境外，报告期内公司主营业务收入中境外收入的金额分别为7.21亿、9.44亿以及12.81亿，占当期主营业务收入的比例分别为76.90%、71.41%及82.46%，其中部分交易的货物实际并未离开境内地区。剔除上述交易后，报告期内，上海合晶货物实际运送至境外的收入占比分别为50.13%、47.90%及56.52%。
值得一提的是，报告期各期，公司前五大客户销售收入占当期主营业务收入的比例分别为76.12%、73.45%和 71.05%，客户集中度相对较高，且存在关联交易。
招股书显示：上海合晶主要向关联方采购衬底片等原材料以及部分生产设备。报告期内，经常性关联采购的金额分别为2.65亿、1.85亿和1.3亿元，占营业成本比例分别为36.17%、21.63%和14.55%。
在上海合晶五大采购商和销售商中，合晶科技扮演着客户和供应商和角色， 2020年、2021年，合晶科技均系上海合晶第二大客户，销售占比分别为22.95%、16.38%。
与此同时，2020年至2022年，合晶科技也是上海合晶第一大供应商，采购占比分别为64.55%、43.97%、30.05%。
另外，合晶科技还是公司的间接控股股东。也就是说，作为股东的合晶科技与上海合晶存在较多的关联交易。
上海合晶在答复问询函时也表示，合晶科技为公司关联方，公司主要从合晶科技及其关联方采购生产用原材料半导体多晶硅、抛光片，存在对单一供应商合晶科技及其关联方的依赖风险。
上海合晶的前身合晶有限系1994年12月1日由上海有色硅材料厂与香港汉崧共同出资设立的中外合作经营企业。2019 年 11 月，合晶有限整体变更为股份公司。
IPO前，STIC直接持有发行人53.64%的股份，系发行人的直接控股股东。合晶科技通过WWIC持有STIC 89.26%的权益，间接持有发行人47.88%的股份，系发行人的间接控股股东。
本次IPO上海合晶拟募集15.64亿元，发行所募集资金扣除发行费用后，7.75亿元将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目；1.89亿元将用于优质外延片研发及产业化项目；6亿元将用于补充流动资金及偿还借款，占募资总额近四成。
值得一提的是，2020年6月19日，上海合晶披露招股书拟在科创板募资10亿，当时募投项目为“8英寸高品质外延研发及产能升级改扩建项目”、“年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目”等，另外还有2亿用于 “补充流动资金”。
也就是说，这次比上次多募资5.6亿资金，其中绝大部分用于补充流动性和偿还贷款。
对于上海合晶IPO情况，我们将进一步关注。
