芯碁微装(688630)：已同时具备光伏直接成像设备和非直写光刻设备

2Q23 业绩略低于我们和市场预期

    芯碁微装发布2023 年半年报：1H23 营收3.19 亿元，YoY+25%，对应2Q23 营收1.62 亿元，YoY+7%；1H23 归母净利润0.73 亿元，YoY+28%，对应2Q23 归母净利润0.39 亿元，YoY+5%。公司2Q23 单季度业绩略低于我们和市场预期，可能是因为PCB 行业景气度仍然较低公司设备发货有一定递延。

    发展趋势

    PCB 方面：1H23 公司深化了与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份等客户的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单情况良好，软板、类载板、阻焊等细分市场表现优异。

    泛半导体方面：IC 载板解决方案领域推出新品MAS10，用于IC 载板线路曝光流程，并储备3-4um 解决能力。制版光刻机领域，公司表示将尽快推出量产90nm 节点制版需求的光刻设备以满足半导体掩膜版技术的更新迭代。晶圆级封装领域，公司WLP 系列设备可应用于8 英寸/12 英寸的FC、Fan-InWLP、Fan-OutWLP、2.5D/3.5D 等先进封装形式。新型显示领域，公司NEX 系列产品已经应用于Mini LED 的封装环节。引线框架领域，公司积极推动蚀刻工艺对传统冲压工艺的替代。

    新能源方面：公司已同时具备直接成像设备SDI 系列和非直写光刻设备SPE 系列。量产机型SDI-15H（单轨道≥6,000 半片/小时）已于2023 年4月发运光伏龙头企业，SPE-10H 机型（产能≥8,000wph 单轨）已于2023年6 月顺利交付海外客户。

    我们看到公司目前在手订单较为饱满，且2Q23 延迟发货的设备将在3Q23发货，全年有望保持高速增长：1）PCB 方面，在软板、类载板、阻焊等渗透率较低的领域提高份额，向日本、越南、韩国、中国台湾等地设备出海；2）泛半导体方面，IC 载板是目前收入主要来源，未来随先进封装、掩膜版等产品将成为新的增量来源；3）新能源方面，已和国内头部电池片厂商建立合作关系，我们预计随2024 年铜电镀量产线建设，相关设备快速起量。

    盈利预测与估值

    我们维持公司盈利预测基本不变，预计2023/2024 年营收同比增长50%/40%至9.78/13.70 亿元，归母净利润49%/48%同比增长2.03/3.00 亿元。采用P/E 法对公司估值。基于2024 年40x P/E（对应约1.0x PEG），看120 亿元目标市值基本不变，对应目标价91.39 元（定增导致公司股本数增加，故目标价被动下降10%），有44%上行空间，跑赢行业评级。

    风险

    下游资本开支周期性/新品验证不及预期/市场竞争激烈/核心零部件供应链。