晶方科技(603005)：2Q23业绩环比显著改善车规CIS封装和GAN引领增长-奇宝库

公司1H23 业绩短期承压，2Q23 业绩环比显著改善，公司是车规CIS 封装技术领先者，积极布局车用GaN 技术，未来将受益车载CIS 需求增长和GaN 加速渗透。

    投资要点：

    维持“增持” 评级，下调目标价30.50元。考虑下游终端需求疲软影响未完全消除，下调公司2023-2025 年EPS 为0.33/0.61/0.85 元（前值为0.47/0.66/0.89 元）。考虑公司为晶圆级芯片尺寸封装引领者，给予2024 年50x PE，下调目标价30.50 元，维持“增持”评级。

    业绩短期承压不及预期，2Q23 业绩环比显著改善。公司1H23 实现营收4.82 亿元，YoY-22.34%，归母净利润0.77 亿元，YoY-59.89%，扣非归母净利润0.59 亿元，YoY-65.56%，主要系市场消费需求疲弱叠加行业去库存压力。2Q23 业绩环比显著改善，实现营收2.59 亿元，YoY-17.98%，QoQ+15.83%，归母净利润0.48 亿元，YoY-51.51%，QoQ+68.18%，扣非归母净利润0.39 亿元，YoY-55.65%，QoQ+90.05%。

    车规CIS 封装技术领先者，积极布局车用GaN 技术。公司持续提升对荷兰Anteryon 公司的持股比例，积极扩大晶圆级光学器件(WLO)制造技术在汽车智能投射领域的量产规模，未来将受益汽车智能化趋势带来的车载CIS 需求增长。公司收购VisIC 公司51.37%股权，目前VisIC 公司正与国际知名汽车厂商合作开发800V 及以上车规GaN产品。根据Yole Group 预测，2022-2027 年功率应用GaN 器件市场将以56%的复合年增长率快速扩张，2027 年规模将达到20 亿美元，随着GaN 功率器件产品的加速渗透，公司将不断受益。

    催化剂。车载CIS 加速复苏；车规GaN 产品技术研发取得新突破。

    风险提示。下游需求不及预期；新产品研发进展不及预期。

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