作者| 宇多田
封面| 电影《赛车总动员3：极速挑战》
舱驾一体芯片，被不少人误解了。
概念被吹起来之后，它通常被想象为：一枚芯片直达“高通8295+英伟达Orin”的强强组合效果。
然而，即便是特斯拉的舱驾融合，也是把多枚芯片塞进一个铁盒子里。好处，便是网上宣传的“互联线束变少”“通信高效”云云。
另外，高阶智驾率先诞生于新能源车的重要原因之一，便是“电车自带电解液”这个天然提供水冷的环境。而功率高达上百瓦的超大算力芯片，几乎不可能被塞进油车。这个问题，也会限制高阶舱驾芯片的生存环境。
可以说，在走向高阶智驾的路上，没有合一；想被油车接纳，算力也很难提上去。
“这种‘娱乐系统还是娱乐系统，智驾还是智驾’的分离结构，最大的好处便是每个域可以做得越来越强，迅速迭代软硬件。” 黑芝麻产品团队指出，
“但对于低端车型，分立器件却对降本不利。”
因此，从2023年下半年开始，相比ADAS厂商，座舱Tier1率先嗅到了“舱驾合一”的走势：
除了消费者接触最多的汽车空间，“泊车”也成就了高通8155。
因为这枚芯片自带了3个Tops的神经网络，给了“泊车”功能插足的机会。
一方面，泊车不涉及严格的安全问题；另一边，座舱芯片与360环视所需的GPU渲染能力完美契合，甚至比大多泊车芯片要强得多。
因此，2023年下半年，一家二线新势力把便宜的环视与泊车强塞入8155后，便开启了所谓“舱驾一体”真正落地的先河。
所以，舱驾正确的思路是“中低阶”和“降本”。
“我们的目标是15万以内的车，”
黑芝麻认为，高阶智能化应用还在探索，短期内很难合并，而中低阶则是必然。
“这些车原本可能有两三个控制器。从降本考虑，有必要将逐渐标准化的功能合并为一个。”
因此，C1296这枚舱驾芯片，目标一开始就是下探，没有上寻。
01
舱驾的本质
黑芝麻定义这枚舱驾芯片的时间点，是两年多以前。
那个时候，高通8155刚爆红。可以说，座舱系统是从8155开始，实现了从“功能到体验”的时代大跨越，逐渐成为标配。
而同一时期，黑芝麻刚量产的智驾芯片A1000已经是名副其实的“大算力”，毕竟16Tops都在那时被归类于高算。
因此，作为一家芯片公司，在尊重车规芯片周期的前提下去预测两三年后的市场状态，难度很大。
“定义芯片，当时的思考与几年后的实际应用必然有出入。因为你很难在一开始设计时把座舱域和智驾域给固定下来。” 他们指出，两年后东西出来，用法与最早设想的场景一定有差异。
“所以，它既要兼顾未来的诉求，又要平衡成本，还要尽可能保持它的应用灵活性。”
然而，智驾的变化比想象中更加跌宕起伏。
两年时间，算力突飞猛进。A1000那时还被业内评估为“算力极为富裕”，满满的50多T在当时国产界的确是夸张的存在；而在当下，索尔被吹上天后，100T都显得没有了谈资。
当时，这个黑芝麻产品与技术团队，决定从成本和实用性出发，延续A1000的算力与软硬兼容性。
另一边，他们决定在保证能接入10个智驾摄像头的基础上，着重提高“座舱”需要的片上能力。
而那时候，业界还没有完整的“舱驾一体”概念。
“我们当时想的是，把座舱和智驾能力，用一颗芯片实现。因为从半导体企业经营角度，出一颗完整的芯片，后续才便于灵活敏捷地配置裁剪，去应对快速变化的多个市场。”
一位黑芝麻产品经理指出，“多功能”和“灵活性”是他们做这枚芯片定义的初衷。
“当然，也不可能把整体性能定得极高，因为会与车规制程、面积大小与各种异构处理核心成本，发生冲突。”
然而，从去年底开始，市场再次风云突变，走向城市NOA的高阶智驾进入了瓶颈期，“降本旋风”刮起。
因此，三年前的“灵活”，匹配到了当下中低阶市场的“舱驾一体”。
本质上，他们希望这枚芯片既能被当一枚座舱芯片，也能做一枚智驾芯片，还能以座舱为主导，与行车、泊车和环视Tier2一起“搭伙儿”干。
黑芝麻跟座舱Tier1一起测算过：
两个控制器成本，包括外壳、线束、电阻电容、PCB加在一起，跟一个控制器成本相比，可以省掉近2000块人民币。
另外，以前行车记录仪归为“舱”，而前视摄像头则隶属于“驾”；但舱驾合一后，“前视”便也能兼做行车记录仪。这是一个来自特斯拉的巧妙思路。
而以前，消费者买了车后，即便有ADAS，都得自己买个行车记录仪。
“所以说，中低阶舱驾的吸引力还是很大的。特别是对于一些10~15万新车型的规划团队。”
02
座舱为上，车规兜底
过去5年，座舱与智驾产业几乎井水不犯河水。后者通常也看不大上前者。
更确切说，座舱趋于功能固化与成熟，而智驾尚未收敛；
前者擅长软件，后者算法为王。
“座舱的系统软件投入一般都要强于智驾，因为足够复杂。
你想一下，语音识别、音效处理、地图、DMS、OMS和各种3D渲染也都在安卓的‘平板’上。”
黑芝麻这里说的“软件”，指的是系统调优与稳定性。
从根本上讲，智驾更像是座舱里的一个APP。只不过这个APP对安全的要求极高，开发难度极大。
因此，从系统应对机制角度，座舱对一枚SoC的要求必然更多。
譬如，如果启动“智驾全功能”，我们可以接受10秒的等待时间；但对于座舱来说，拉开车门那一刻，屏幕就得亮。
“display和audio模块，在智驾芯片里无需复杂的设计。而现在车上通常有8个喇叭，很多高端车型里甚至有20多个。这都需要去拓宽音频处理通路和能力。”
另外，座舱必然需要更强的CPU与GPU。仅仅这两条，就是绝大多数智驾芯片做不到的。
“譬如，TDA4的GPU有50GFLOPS，我们现在有十几倍的性能，而另一枚海外大厂的座舱芯片肯定更多。”
同时，他们也把CPU从A1000上的32K，在C1296上增至150K。因为人机交互系统是否卡顿，渲染效果是否酷炫，均取决于GPU与CPU算力。
其中，10个基于Arm78AE的CPU，智驾与座舱既有各自的独享，也有共享的处理模块。
这些年，汽车座舱被高通和Tier1打磨后达到的最高境界之一，便是成熟的虚拟化分配机制——
譬如，如果电脑有2个核，1个核分给智驾，1核用来微信聊天，两者可以相互隔离，互不打扰。
“座舱是一个触发性系统，当你不按某个按钮时，多数应用处于不占用状态。所以，两边可以分享剩余的部分。”
因此，从集成难度看，趋于固定的L2与L2+部分应用，传感器配置、算法、性能边界都已相对清晰化，与座舱体系融合的可能性极大。
需要注意的是，芯片产品通常被汽车产业忽视的一个问题，是车规。
从近半年来就能感受到，为了追求便宜，主机厂开始使用消费级芯片已经不是什么秘密。
这也是如今有不少安防和手机芯片厂商涌入汽车产业的前提——
只对控制器做车规测试，芯片本身没过车规。那么涉及到安全的智驾功能就会变得风险极大。
实际上，所有汽车零部件不仅要过AEC－Q测试，制造工艺也有车规级产线的要求：
汽车工艺对线宽有约束，这会在一定程度上牺牲频率；
而消费类处理器则可以把频率跑得很高，但温度范围等指标更窄，往往需要通过筛片满足条件。
这便是当时高通想做进汽车市场也必须要搞定车规的原因之一。
“这块成本没法省掉。我们选车规级工艺和IP，相信最终能够触达到的主机厂客户范围也会大很多。”
03
无限挑战
如果让座舱只带飞泊车，那么集成几乎没有太多障碍。
但是，中低阶舱驾一定会涉及行车，这就必须获得主机厂智驾团队的认可：
除了横纵向的功能体验，还要过C-NCAP，也要经历AEB相关功能的大量测试。
因此，中低阶舱驾的真正难度，大家均心知肚明：
两个控制器，两个团队。
每个团队都可定义自己的产品形态，也有自己的定点权力。如果要挨个说服两个团队，单从外力角度，撮合成功率几乎为零。
此外，座舱Tier1也要同时承担整体舱驾系统的集成工作：
“无论是安卓卡顿，DMS异常，还是前视的bug，都会反馈到座舱这里。这需要强大的统筹能力和对舱驾系统的充分理解。”
需要注意的是，黑芝麻在这枚舱驾SoC上也集成了车载数据交换单元，用来应对未来的“万兆以太网骨干网络”大趋势。
但现实是，大部分低端车型仍然采用了古老落后的CAN网关。因此，如果要升级到高带宽以太网，那么也需要把整车架构团队拉进来。
“我们当然希望SoC的每个部分都能被充分利用。
但另一个角度，它可以被用到座舱，也能用于智驾，当然也能全部用于中央车载数据计算和管理。”
很显然，这对于卖货是极为有利的。
04
写在最后：
跟毫米波雷达的发展史一样，不同层级的智驾功能正在缓慢下沉和扩散。
L2沉至15万以内。特别是三四年前还算时髦的Mobileye EQ4，如今已经在国产车的15万车型上成为标配；
而高速NOA，即便每家的能力边界仍各不相同，但如LCC这般已是非常普遍的功能了。
“高速应用的体验已开始得到市场的接受，技术路线和功能性能基本固定，正在快速收敛。
下沉至20万甚至15万以内，是个大势。”
所以，这对于数量总体不减反增的智驾Tier1和中高算力芯片厂商来说，并不是个好现象。
因此，才需要与座舱开辟一条双行道。
