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富士x-pro1说明书(富士x-pro1固件升级)

富士胶片株式会社(社长兼CEO:古森重隆)骄傲地发布了全新的可换镜头相机系统——富士胶片X-Pro1。新的X-Pro1使用了独家的1600万像素APS-C X-Trans CMOSTM传感器,新的X-lens卡口和混合多取景器。同时还发布了三款超高光学质量的镜头。

1.建立图像分辨率的新标准。

富士胶片开发了一种全新的CMOS传感器,名为X-Trans CMOSTM。新的X-Trans CMOSTM传感器的分辨率性能几乎与普通的全振幅传感器相当。

EXR处理器Pro——为了配合全新的传感器,需要更强大的图像处理引擎来处理图像数据,EXR处理器Pro诞生了。该处理器可以最大限度地发挥X-Trans CMOSTM的潜力,获得高速、高精度的图像数据处理效果。

2.原生富士龙XF镜头带给你超高画质。

三个光圈质量一流的小型XF镜头将与X-Pro1同时上市。“XF18 mmf2R”、“XF35mm f1.4r”、“XF60mmF2.4 R微距”都将为您带来高精度的景深控制和完美的长焦散焦效果,这得益于全新的模压光圈叶片设计。

3.富士胶片的原生“X卡口”会将镜头的力量发挥到最大。

为了发挥无反光镜系统的最大功率,新设计的X卡口具有17.7 mm的超短凸缘距离。这意味着镜头的后端可以更靠近传感器。大开口可以让镜头更深入机身。——从卡口面计算的最大深度可达7.5mm——左右,使每个镜头的后焦距降到最短。所以无论是图像的边缘还是中心,都会给你带来超高的分辨率。

4.混合多重取景器3354取景是一种信仰。

富士胶片用独特的混合取景器革新了X100。可以自由切换光学取景器和电子取景器,大大增加了摄影乐趣。

5.尖端技术铸造完美机身

机身顶盖和底座采用铝合金压铸而成,上面板和镜头上采用的高精度蚀刻工艺制成的字符带给你高品质的触感。整个X-Pro1系统在制造工艺上追求完美,不打折扣。

由精密金属加工技术制成的轻质铝制遮光罩(包含在镜头包装中)是为富士龙XF系列镜头量身定制的。在精致小巧的尺寸基础上,带给你超低的遮挡效果,与X-Pro1的风格完美契合。

6.富士胶片影像技术积累的新延伸。

在胶片相机时代,多重曝光是唯一一种可以通过将单张胶片曝光两次来叠加图像的摄影技术。通过先进的数字图像处理技术,X-Pro1也可以模拟这种技术。——选择多重曝光模式拍摄第一张照片,然后你可以通过混合多个取景器或液晶屏直接查看完成的第一张曝光效果,并精确叠加拍摄第二张照片。

7.许多专业配件

手柄HG-XPro1(单独出售)——它会给你带来更稳定的握持效果和操控感。X-Pro1的手柄采用了与相机机身相同的压铸工艺,与相机机身完美贴合。手柄可以更好的平衡机身重量,从而获得更舒适的握手感。

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