兴森科技(002436)：行业需求下行致业绩承压 扩张产品产能待厚积薄发

事件：

    1月30日，公司发布 2022 年年度业绩预告，预计公司 2022 年实现归母净利润 4.9-5.3 亿元，同比下降14.72%-21.16%；扣非归母净利润3.6-4 亿元，同比下降32.32%-39.08%。

    点评：

    行业需求下行趋势明显，业绩承压。公司2022 年归母净利润中值5.1 亿元，同比下降17.94%，扣非归母净利润中值3.8 亿元，同比下降35.7%，其中Q4 单季度处于亏损状态。受国际政治经济环境变化、新冠疫情反复等因素影响，2022 下半年开始行业景气度下行明显。公司FCGBA 项目为重点发展方向，前期人才引进、研发支出、试生产的电费以及物料支出等费用对净利润造成较大负担；受下游需求影响，控股子公司广州兴科CSP 封装基板项目影响归母净利润约4150 万元；员工持股计划2022年全年费用摊销约4951 万元。多重因素影响下，公司2022 年业绩整体承压。

    FCBGA载板项目稳定推进，成长可期。公司持续推进FCBGA项目，其中珠海FCBGA项目于22Q4 建成产线，并于2022 年12 月成功试产，预计23Q2 开始客户认证，23Q3 开始小批量试生产阶段。广州FCBGA 项目厂房已封顶，目前正进行厂房装修，预计23Q3 完成产线建设，23Q4 进入试产。公司聚焦自身，IC 基板产能不断扩充，有望在需求回暖时实现厚积薄发。

    收购北京揖斐电，全面布局高端封装基板市场。公司去年12 月发布公告，将全资收购北京揖斐电。北京揖斐电主要产品为普通HDI 和Anylayer HDI，应用于智能手机、可穿戴设备、平板电脑等消费类终端产品，已与国内外主流手机厂商建立稳定的合作关系，现已开发并量产mSAP 流程的SLP 和模组类封装基板产品。今年收购项目完成后，公司将实现PCB 硬板、刚挠结合板、HDI 板、类载板、封装基板等全产品线的布局，持续强化公司在高端产品领域的产能和技术优势。

    维持“买入”评级。在海外对大陆先进制程技术封锁的大背景下，国产大芯片有望通过Chiplet 等先进封装技术实现破局。我们看好公司FCBGA 载板项目顺利推进，在先进封装领域具有重要意义。与此同时，收购北京揖斐电后全工艺发展，实现业绩快速增长。预计公司2022/2023/2024 年EPS 分别为0.3/0.45/0.66 元，当前股价对应PE 分别为38.74/25.82/17.52 倍。

    风险提示：下游需求不及预期，客户导入不及预期，盈利与估值不及预期